[发明专利]二晶体管结构的快速存取非易失性存储器存储单元有效

专利信息
申请号: 200910057619.5 申请日: 2009-07-21
公开(公告)号: CN101958149A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 谭颖;陈广龙 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G11C16/02 分类号: G11C16/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种二晶体管结构的快速存取非易失性存储器存储单元,是在P阱上形成左右两个N+源漏掺杂区,两个N+源漏掺杂区之间有一N埋层,靠近左边N+源漏掺杂区的N埋层上面为ONO多介质结构栅氧,上面为多晶硅,构成SONOS晶体管门栅,靠近右边N+源漏掺杂区的N埋层上面为HTO氧化层,上面为多晶硅,所述HTO氧化层及上面的多晶硅并向一侧延伸覆盖于所述ONO多介质结构栅氧上面的多晶硅之上,构成选择管门栅,所述二多晶硅之间有氮化硅隔离层,形成复合门栅结构。本发明的存储单元面积小。
搜索关键词: 晶体管 结构 快速 存取 非易失性存储器 存储 单元
【主权项】:
一种二晶体管结构的快速存取非易失性存储器存储单元,包括一个SONOS晶体管和一个选择管,其特征在于,是在P阱上形成左右两个N+源漏掺杂区,左右两个N+源漏掺杂区之间有一N埋层,靠近左边N+源漏掺杂区的N埋层上面为ONO多介质结构栅氧,ONO多介质结构栅氧上面为多晶硅,构成所述SONOS晶体管门栅,靠近右边N+源漏掺杂区的N埋层上面为HTO氧化层,HTO氧化层上面为多晶硅,所述HTO氧化层及上面的多晶硅并向一侧延伸覆盖于所述ONO多介质结构栅氧上面的多晶硅之上,构成选择管门栅,所述二多晶硅之间有氮化硅隔离层,形成复合门栅结构,所述SONOS晶体管和选择管共用左右两个N+源漏掺杂区作为源、漏极;左边的N+源漏掺杂区接存储单元的位线端,右边的N+源漏掺杂区接存储单元源线端,选择管门栅接存储单元的字线端。
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