[发明专利]多层次FPGA有效
申请号: | 200910058432.7 | 申请日: | 2009-02-26 |
公开(公告)号: | CN101494455A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 李平;谢小东;阮爱武;李文昌;冯新鹤;张俊 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;成都华微电子系统有限公司 |
主分类号: | H03K19/177 | 分类号: | H03K19/177 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 | 代理人: | 刘 勋 |
地址: | 610000四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 多层次FPGA,涉及集成电路技术。本发明包括可配置逻辑块CLB、布线资源、输入输出块IOB,所述布线资源包括通道、开关块SB和连接块CB,CLB通过连接块CB与通道连接;其特征在于,FPGA包括至少三个层;每一层包括多个模块,每一模块包括多个运算单元,运算单元之间、各模块之间通过布线资源连接;低层模块构成较高层模块的运算单元;低层模块之间的通道宽度大于高层模块之间的通道宽度;最低层模块为CLB。本发明的有益效果是,提高了布线资源的利用效率,较现有技术而言,具有更好的时延特性,并且更利于芯片的高度集成化和小型化。 | ||
搜索关键词: | 多层次 fpga | ||
【主权项】:
1、多层次FPGA,包括可配置逻辑块CLB、布线资源、输入输出块IOB,所述布线资源包括通道、开关块SB和连接块CB,CLB通过连接块CB与通道连接;其特征在于,FPGA包括至少三个层;每一层包括多个模块,每一模块包括多个运算单元,运算单元之间、各模块之间通过布线资源连接;低层模块构成较高层模块的运算单元;低层模块之间的通道宽度大于高层模块之间的通道宽度;最低层模块为CLB。
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