[发明专利]一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910060128.6 申请日: 2009-07-28
公开(公告)号: CN101618959A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 陶明德;唐本栋;周军有 申请(专利权)人: 四川西汉电子科技有限责任公司
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;C04B35/622;H01C7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611130四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料及其制备方法,所述热敏材料主要由Mn-Co-Cu-O的氧化物主料,并加入Fe2O3-C-TiO2-Cr2O3的合成物,经过球磨、造粒、成型、高温烧结的陶瓷工艺制成的热敏材料,该热敏材料在25℃的电阻率为5Ωcm-20Ωcm,25℃-50℃温区的B值为3200K-3600K。本发明制备的热敏材料电阻率为5Ωcm-20Ωcm,B25/50=3200-3600K,电阻率的误差小于±2.0%,B值的一致性优于±1%,这种材料特别适合用作各种类型的高灵敏度测温热敏电阻和单层片式热敏电阻。
搜索关键词: 一种 电阻率 温度 系数 热敏 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种低电阻率、高B值负温度系数热敏材料,其特征在于:所述热敏材料主要由Mn-Co-Cu-O的氧化物主料,并加入Fe2O3-C-TiO2-Cr2O3的合成物,经过球磨、造粒、成型、高温烧结的陶瓷工艺制成的热敏材料,该热敏材料在25℃的电阻率为5Ωcm-20Ωcm,25℃-50℃温区的B值为3200K-3600K。
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