[发明专利]一种PTC陶瓷微波烧结方法无效

专利信息
申请号: 200910062463.X 申请日: 2009-06-10
公开(公告)号: CN101570440A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 付明 申请(专利权)人: 付明
主分类号: C04B35/64 分类号: C04B35/64;C04B35/468
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430074湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种PTC陶瓷的微波烧结方法,属于电子陶瓷制造工艺技术领域。该方法为解决PTC材料在低温下微波吸收特性差的问题,设计了一种辅助加热装置,该装置可有效改善PTC生坯在500℃以下吸收微波效率较低的问题。为解决PTC受热不均匀、容易开裂的问题,该方法设计了一种速率可调的自动旋转装置,转速为5-30转/分钟。该方法提供一种PTC低温保温烧结工艺:室温-500℃,按300-600℃/小时的速率升温,500℃保温1小时,500℃-高温,按500-800℃/小时的速率升温,高温为1200-1250℃,保温10-30分钟,然后按500-600℃/1小时降温至1100℃,低温保温10-30分钟。该方法还提供一种普通炉预先排胶,再进行微波烧结的工艺。为避免热电偶测温在微波条件下易受干扰及误差较大的问题,该方法采用红外测温仪测量温度。利用该方法可缩短烧结时间,降低烧结温度,大大节约电能,产品性能优于传统烧结方法的产品性能。
搜索关键词: 一种 ptc 陶瓷 微波 烧结 方法
【主权项】:
1.一种PTC陶瓷的微波烧结方法,其特征在于钛酸钡系PTC陶瓷生坯放置于辅助加热与保温装置中,该装置整个放置于微波反应腔里的可旋转转盘上,烧结工艺采用排胶-烧结-低温保温的工艺,或采取预排胶--烧结-低温保温的工艺,温度测量采用红外测温仪直接测量PTC片的温度。
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