[发明专利]一种激光加工盲孔的方法

摘要

本发明公开了一种激光加工盲孔的方法，该方法将定点UV激光脉冲与UV激光螺旋线或同心圆扫描相结合，对多层电路板进行一阶盲孔或多阶盲孔加工。该方法是将UV激光钻盲孔过程划分为两部分，即：盲孔圆心附近面积不大于UV激光光斑直径部分和面积大于UV激光光斑直径以外部分。通过采用定点UV激光脉冲钻盲孔去除圆心附近面积不大于UV激光光斑直径区域材料，然后，采用UV激光螺旋线或同心圆扫描方法向外运动去除圆心附近区大于UV激光光斑直径以外的材料，直到设定的盲孔尺寸为止，并通过两步或更多步进行紫外激光钻一阶盲孔或多阶盲孔加工。该方法可以确保每个盲孔加工质量的一致性，大幅度降低盲孔底部不平度，还可改善盲孔加工边缘质量。

主权项

1、一种激光加工盲孔的方法，其特征在于：对于n阶盲孔，n为正整数，i用于表示铜层和绝缘层序号，令i＝1，其处理步骤包括：第1步 采用定点紫外激光脉冲钻盲孔方式对中心区域进行处理，去除中心区域的第i铜层和第i绝缘层上部的材料，所述中心区域以盲孔中心为圆心，其直径小于等于紫外激光光斑的直径；所述中心区域的第i绝缘层上部的厚度小于整个第i绝缘层厚度的三分之二；第2步 采用紫外激光螺旋线或同心圆扫描方式向外运动、对所述中心区域的外围区域的第i铜层和第i绝缘层上部的材料进行处理，去除外围区域的第i铜层和第i绝缘层上部的材料，直到设定的盲孔直径为止；所述外围区域的第i绝缘层上部的厚度小于整个第i绝缘层厚度的三分之二；第3步 采用定点紫外激光脉冲钻盲孔方式去除所述中心区域剩余的第i绝缘层材料；第4步 采用紫外激光螺旋线或同心圆扫描方式向外运动去除所述外围区域剩余的第i绝缘层材料；第5步 判断i是否小于n，如果是，令i＝i+1，转入第1步，否则结束。