[发明专利]一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺无效
| 申请号： | 200910064220.X | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101474677A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 郭屹宾;郭德林 | 申请（专利权）人： | 漯河市华通冶金粉末有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F9/22 | 分类号： | B22F9/22 |
| 代理公司： | 郑州科维专利代理有限公司 | 代理人： | 张欣棠 |
| 地址： | 462000河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺。低松比铜粉直接还原发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管上部和下部，气体加热装置置于立式还原炉管一侧并有管道连通。低松比铜粉在直接还原工艺过程中，是将氧化铜粉直接装入加料装置，经过立式还原炉管被加热的氮氢混合气体还原，最后由出粉装置得到松散的低松比纯铜粉。低松比铜粉直接还原发生器及工艺设备简易，工艺流程少，投资成本低，占地空间小，操作简单，维护方便。直接还原发生器可直接将氧化铜粉还原成松散的纯铜粉，不需要后续的破碎工序，使纯铜粉保持海绵状，从而大幅度降低纯铜粉的松比，提高质量，降低成本，经济效益显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 还原 发生器 工艺 | ||
【主权项】：
1. 一种低松比铜粉直接还原发生器，其特征在于：该发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置，加料装置和出粉装置分别置于还原炉管上部和下部，气体加热装置置于还原炉管一侧，二者有管道连通。
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