[发明专利]圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺无效
| 申请号： | 200910064239.4 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101518882A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李广辉 | 申请（专利权）人： | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 |
| 主分类号： | B24B5/01 | 分类号： | B24B5/01;B24B5/50 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 徐皂兰 |
| 地址： | 454650河南省济源*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：将石英晶片粘接成砣体，在所述砣体两端侧面各粘接一块护边玻璃，得到晶砣；将所述晶砣磨削成圆柱形晶砣，得到圆砣；将不少于两组的所述圆砣并列粘接在浮法玻璃上，得到圆砣磨削载体；将不少于两组的所述圆砣磨削载体置入平面研磨设备内，然后，启动所述平面研磨设备，对所述圆砣磨削载体的圆砣上端部进行统一磨削，直至达到磨削要求，得到单缺口圆砣磨削载体；将所述单缺口圆砣磨削载体取出，化解开，得到单缺口圆缺形石英晶片。采用该生产工艺使得生产效率大大提高，产品质量大幅提高，产品质量稳定，生产成本大幅降低，劳动强度降低，工作环境得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 圆缺形 石英 晶片 大规模 精确 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、一种圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺，其特征在于，该生产工艺包括以下步骤：步骤1、将石英晶片粘接成砣体，在所述砣体两端侧面各粘接一块护边玻璃，得到晶砣；步骤2、将所述晶砣磨削成圆柱形晶砣，得到圆砣；步骤3、将不少于两组的所述圆砣并列粘接在浮法玻璃上，得到圆砣磨削载体；步骤4、将不少于两组的所述圆砣磨削载体置入平面研磨设备内，然后，启动所述平面研磨设备，对所述圆砣磨削载体的圆砣上端部进行统一磨削，直至达到磨削要求，得到单缺口圆砣磨削载体；步骤5、将所述单缺口圆砣磨削载体取出，化解开，得到单缺口圆缺形石英晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司，未经北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910064239.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
