[发明专利]MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910064596.0 申请日: 2009-04-09
公开(公告)号: CN101860993A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 陈建中;安文玲;李二伟 申请(专利权)人: 陈建中
主分类号: H05B3/10 分类号: H05B3/10;H05B3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 452470 河南省登*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法,所述MCH共烧陶瓷发热基板是指利用Al2O3添加任意比例的辅料,压制成方形或圆形陶瓷生片,再在陶瓷生片上用电阻浆料印刷成预设的电阻发热线路版,陶瓷生片经叠片层压后,在(>1600℃)高温下,电阻浆料与陶瓷生片共烧,制成共烧陶瓷发热基板;最后在电阻发热线版两端,分别钎焊出银铜片和金属引线即成。本明具有结构简单、升温迅速、热效率高、节能无污染、使用寿命长、功率衰减小的特点。
搜索关键词: mch 陶瓷 发热 及其 制备 方法
【主权项】:
一种MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法,其特征在于:所述MCH共烧陶瓷发热基板由陶瓷生片(3)、或共烧陶瓷发热基板(4)、电阻浆料(1)或利用电阻浆料(1)印刷成的预设电阻发热线路版(2)、金属引线(5)、铁氟龙绝缘套管(6)、高温绝缘胶带(7)、银铜片(8)构成;其制备方法在于下述工艺步骤:工艺步骤一,所述陶瓷生片(3)是由以AL2O3添加任意比例的辅料,压制成的方形或圆形坯料;工艺步骤二,并在该陶瓷生片(3)上用电阻浆料(1)印刷成预设的电阻发热线路版2;工艺步骤三,所述由工艺步骤二获得的陶瓷生片(3)经叠压相同规格的陶瓷生片(3),在不低于1600℃高温下煅烧,使陶瓷生片(3)变成具有强度和硬度的共烧陶瓷发热基板(4),其内层封装或熔合有电阻发热线版(2);工艺步骤四,在工艺步骤三的基础上,电阻发热线路版(2)的两个端点,分别钎焊银铜片(8),银铜片(8)上钎焊金属引线(5),并在金属引线(5)的外侧套装铁氟龙绝缘套管(6);其焊点处包裹高温绝缘胶带或高温绝缘胶层(7)。
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