[发明专利]一种排列晶粒的模具无效
| 申请号： | 200910066347.5 | 申请日： | 2009-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102054727A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种排列晶粒的模具。排列晶粒的模具，其特征是：由框体和模具片组组成，多个模具片组成模具片组，所述的模具片组又由纵模具片组和横模具片组组成，纵模具片组和横模具片组具有相互啮合的相对缺口，其啮合以后之间形成多个孔；框体具有辖住模具片组的结构，纵模具片组和横模具片组啮合后，辖在框体内。为了安装更牢固，框体还具有辖住模具片组出头部分的辖槽，出头部分辖在辖槽内。具有稳定效果好的特点、模片不易脱落、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排列 晶粒 模具 | ||
【主权项】：
排列晶粒的模具，其特征是：由框体和模具片组组成，多个模具片组成模具片组，所述的模具片组又由纵模具片组和横模具片组组成，纵模具片组和横模具片组具有相互啮合的相对缺口，其啮合以后之间形成多个孔；框体具有辖住模具片组的结构，纵模具片组和横模具片组啮合后，辖在框体内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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