[发明专利]一种改善高速沉积微晶硅材料中非晶孵化层的方法有效
申请号: | 200910068786.X | 申请日: | 2009-05-11 |
公开(公告)号: | CN101550544A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 张晓丹;赵颖;张鹤;魏长春;侯国付;耿新华;熊绍珍 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/50;C23C16/46;C23C16/52 |
代理公司: | 天津佳盟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 颜济奎 |
地址: | 3000*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种改善高速沉积微晶硅材料中非晶孵化层的方法,公开了一种改善高速沉积本征微晶硅薄膜中起始非晶孵化层的方法:将衬底放在真空室内,采用等离子体增强化学气相沉积或者热丝化学气相沉积技术在衬底上沉积高速率本征微晶硅薄膜;采用改变沉积过程中加热温度的办法来改变反应前驱物在衬底表面的迁移能力,进而来改变高速率材料初期的非晶孵化层。本发明有益效果是:通过改变沉积高速率微晶硅材料时的加热温度,而达到对反应前驱物在衬底表面迁移时间的控制,进而达到改善材料非晶硅孵化层厚度的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 高速 沉积 微晶硅 材料 中非 孵化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善高速沉积微晶硅材料中非晶孵化层的方法,包括以下步骤:1)将衬底放在真空室内,真空控制在高于10-5Torr;2)在衬底上沉积高速率本征微晶硅薄膜;采用等离子增强化学气相沉积即PECVD方法,沉积本征高速率微晶硅薄膜,所用反应气为:硅烷、氢气气体,制备的反应沉积参数如下:反应气体压强0.1Torr以上;辉光功率密度:0.01~5瓦/平方厘米;氢气稀释硅烷浓度SC=([SiH4]/([SiH4]+[H2]))=2-15%;辉光激励频率:13.56MHz-100MHz;或热丝化学气相沉积方法沉积微晶硅薄膜;3)在上述条件下,通过改变加热温度来实现对反应前驱物在衬底表面迁移时间的控制,来改善高速率沉积微晶硅材料的非晶孵化层,加热温度的控制涉及的范围为100-500℃。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
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