[发明专利]改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金及其制备工艺有效
| 申请号： | 200910070508.8 | 申请日： | 2009-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101664861A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 程方杰;邹庆彬 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/03 |
| 代理公司： | 天津才智专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吕志英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金，该钎料合金中Cu的含量是0.7wt％，Co的含量在0.5-0.05wt％，Ni的含量在0.25-0.025wt％，P的含量在0.05-0.005wt％，余量为Sn。同时还提供一种制作上述无铅钎料合金的制备工艺。本发明的效果是通过向Sn-0.7Cu共晶钎料中添加微量的Co、Ni和P元素，有效地改善了界面化合物的形貌，降低了合金的过冷度，提高了抗氧化能力，进而抑制了在高温环境中界面化合物层Cu6Sn5的长大和Cu基板侧脆性化合物Cu3Sn的出现，从而改善了焊接接头的抗高温蠕变性能。该合金可以广泛应用于电子组装领域的波峰焊及手工焊接工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 焊点蠕变 性能 sn cu 基无铅钎料 合金 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金，其特征是：该钎料合金中Cu的含量为0.7wt％，Co的含量在0.5-0.05wt％，Ni的含量在0.25-0.025wt％，P的含量在0.05-0.005wt％，余量为Sn；所述P的含量是用P的含量在1-7wt％的P-Cu中间合金形式添加到Sn-Cu基无铅钎料合金中。
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