[发明专利]硼化锆-碳化硅-碳黑三元高韧化超高温陶瓷基复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910072132.4 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN101602597A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 张幸红;韩文波;王智;胡平;洪长青;孙新 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C04B35/58 分类号: C04B35/58;C04B35/622
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 金永焕
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 硼化锆-碳化硅-碳黑三元高韧化超高温陶瓷基复合材料及其制备方法,它涉及陶瓷基复合材料及其制备方法。它解决了现有ZrB2超高温陶瓷基复合材料的抗热冲击性能差、临界温差低、强度高、断裂韧性低和临界裂纹尺寸低的问题。硼化锆-碳化硅-碳黑三元高韧化超高温陶瓷基复合材料由硼化锆粉末、碳化硅粉末和碳黑粉末制成。方法:一、称取原料湿混后得浆料;二、浆料烘干后研磨得混合粉料;三、混合粉料烧结后冷却取出即得。本发明中材料的抗热冲击性能好,其临界温差为470~1000℃,强度为132.03~695.54MPa,断裂韧性为2.01~6.57MPa·m1/2,临界裂纹尺寸为65.9~249.9μm。
搜索关键词: 硼化锆 碳化硅 碳黑 三元 高韧化 超高温 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、硼化锆-碳化硅-碳黑三元高韧化超高温陶瓷基复合材料,其特征在于硼化锆-碳化硅-碳黑三元高韧化超高温陶瓷基复合材料按体积比由50%~75%的硼化锆粉末、20%的碳化硅粉末和5%~30%的碳黑粉末制成;其中硼化锆粉末的体积纯度大于98%,粒径为2μm;碳化硅粉末的体积纯度大于98%,粒径为1μm;碳黑粉末的体积纯度大于98%,粒径为40~100nm。
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