[发明专利]双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器有效
申请号: | 200910072918.6 | 申请日: | 2009-09-18 |
公开(公告)号: | CN101650218A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 洪连进;杨德森;方尔正;管宇;何勤 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | G01H11/06 | 分类号: | G01H11/06;G01H5/00;G01S7/521 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区南通*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供的是一种双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器。它包括由透声材料制成的外壳,在外壳中设置有硅微电容式三维加速度传感器、连接体以及压电圆环,两片硅微电容式三维加速度传感器沿垂直方向刚性连接在连接体的两端,一个压电圆环罩在连接体外,压电圆环的外壁与外壳的内壁紧密接触,外壳内灌注低密度复合材料构成实心体,在低密度复合材料和外壳中布置有隐藏式悬挂机构,两片硅微电容式三维加速度传感器的输出线、压电圆环的输出线与输出电缆连接。本发明可以广泛应用于水声各领域,如构成拖曳阵、声纳浮标,用于低噪声运动目标的测量、目标定位等。 | ||
搜索关键词: | 双层 结构 电容 三维 矢量 相位 接收器 | ||
【主权项】:
1、一种双层结构的硅微电容式三维矢量-相位接收器,其特征是:它包括由透声材料制成的外壳,在外壳中设置有硅微电容式三维加速度传感器、连接体以及压电圆环,所述硅微电容式三维加速度传感器有两片,两片硅微电容式三维加速度传感器沿垂直方向刚性连接在连接体的两端,一个压电圆环罩在连接体外,压电圆环的外壁与外壳的内壁紧密接触,外壳内灌注低密度复合材料构成实心体,在低密度复合材料和外壳中布置有隐藏式悬挂机构,两片硅微电容式三维加速度传感器的输出线、压电圆环的输出线与输出电缆连接。
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