[发明专利]高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法有效
申请号: | 200910073303.5 | 申请日: | 2009-11-30 |
公开(公告)号: | CN101722380A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 牛济泰;罗相尉;卢广玺;关绍康;郭永良;张杰;孟庆昌;线恒泽;于杰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K35/28 | 分类号: | B23K35/28;B23K35/40 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 韩末洙 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法,它涉及颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法。本发明解决了高体积分数颗粒增强铝基复合材料钎焊性差以及现有焊接工艺下所得钎缝耐高温差、耐腐蚀性差的问题。本发明的自钎钎料为箔状,其成分由Cu、Si、Mg、Bi、La、Li和Al制成。本发明方法:一、称取原料;二、将原料制成合金圆棒;三、制成急冷态箔状钎料,退火。本发明制得的硬钎焊自钎钎料具有良好的钎焊性,并使钎缝具有耐高温、耐腐蚀的优点。 | ||
搜索关键词: | 体积 分数 颗粒 增强 复合材料 钎焊 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料,其特征在于高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料为箔状,其成分按质量百分比由15%~26%Cu、4%~10%Si、0.5%~2%Mg、0.05%~0.1%Bi、0.01%~0.03%La、0.5%~1.0%Li和余量的Al制成。
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