[发明专利]芯片圆片级封装及其封装方法有效

专利信息
申请号: 200910074361.X 申请日: 2009-05-18
公开(公告)号: CN101552263A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 何洪涛;徐永青 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 代理人: 米文智
地址: 050051河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种芯片圆片级封装及其封装方法,其在上盖板圆片设有上密封环带,在下盖板圆片上设有与下密封环带相配合的下密封环带,上密封环带和下密封环带共晶共熔或者热压扩散实现封装或;在上盖板圆片上涂敷上环氧树脂、聚合物、金属或合金材料的键合层,在下盖板圆片上设有与下密封环带相配合的下密封环带,下密封环带挤压到键合层实现封装。本芯片圆片级封装提高封装内外部环境的密封性能,封装方法能够大大提高键合后的成品率,提高密封质量,保证长期可靠性。
搜索关键词: 芯片 圆片级 封装 及其 方法
【主权项】:
1、一种芯片圆片级封装,其由上盖板圆片和下盖板圆片封装而成,其特征在于:在上盖板圆片设有上密封环带,在下盖板圆片上设有与下密封环带相配合的下密封环带;上密封环带和下密封环带共晶共熔或者热压扩散实现封装。
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