[发明专利]半导体专用设备用晶片张力调整装置无效
| 申请号： | 200910075362.6 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101651088A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 王仲康;衣忠波;杨生荣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201河北省三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体专用设备用晶片张力调整装置，它包括导轮和摆动气缸，所说导轮的轮轴与一摆杆的一端固定，摆杆的另一端设有与机架铰接的铰轴，摆杆的中部与摆动气缸的活塞杆铰接，摆动气缸的缸体与一底座铰接，摆杆的摆动端与底座间设有拉伸弹簧。本发明结构简单实用、使用方便、工作可靠，由于本装置采用了摆动气缸推拉和拉伸弹簧双重结构的设计，使该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠、运行平稳，本发明特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 专用 备用 晶片 张力 调整 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体专用设备用晶片张力调整装置，它包括导轮和摆动气缸，其特征是所说导轮(16)的轮轴(1)与一摆杆(14)的一端固定，摆杆(14)的另一端设有与机架铰接的铰轴(15)，摆杆(14)的中部与摆动气缸(11)的活塞杆铰接，摆动气缸(11)的缸体与一底座(10)铰接，摆杆(14)的摆动端与底座(10)间设有拉伸弹簧(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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