[发明专利]CMP抛光液供应系统无效

专利信息
申请号: 200910075364.5 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN101648365A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 廖垂鑫;柳滨;陈威 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B37/04;B24B29/02;H01L21/304
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 代理人: 董金国
地址: 065201河北省三*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体晶圆的化学机械抛光设备上的抛光液供应系统,本发明包括抛光液存储罐、设置在抛光液存储罐内的由搅拌电机和搅拌叶片构成的搅拌装置、设置在抛光液存储罐内的冷却液管以及设置在抛光液存储罐内的温度传感器,去离子水管和抛光液管通过三位三通电磁阀、液体流量计和抛光液存储罐相连通。采用本发明CMP抛光液供应系统的化学机械抛光设备在对晶圆进行抛光时,可获得所需一定浓度和一定温度的抛光液,这样可有效提高抛光质量,并且节约人力、物力、财力,有效提高生产效率,同时降低洁净厂房的维护成本。
搜索关键词: cmp 抛光 供应 系统
【主权项】:
1、一种CMP抛光液供应系统,其特征在于其包括抛光液存储罐(6)、设置在抛光液存储罐(6)内的由搅拌电机(3)和搅拌叶片(5)构成的搅拌装置、设置在抛光液存储罐(6)内的冷却液管(4)以及设置在抛光液存储罐(6)内的温度传感器(9),去离子水管(10)和抛光液管(11)通过三位三通电磁阀(1)、液体流量计(2)和抛光液存储罐(6)相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所,未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910075364.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top