[发明专利]一种大功率LED芯片支架无效
| 申请号： | 200910075886.5 | 申请日： | 2009-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101728473A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 乔乾;亢锐英;徐文洪;许敏 | 申请（专利权）人： | 山西光宇半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 041000 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种大功率LED芯片支架，由中空的支架和基板构成，支架固定连接在基板上，支架的中空区域为LED芯片固定区域，在支架的内周边均匀设置有多个凹槽。本发明的大功率LED芯片支架由于采用了上述技术方案，大大增加了硅胶与支架边缘的接触面积，有效地解决了硅胶脱落的技术问题，使硅胶与支架边缘能够牢固结合，涂覆在LED芯片固定区域的硅胶不会变形、脱落，保证了LED光源的安全、正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 支架 | ||
【主权项】：
一种大功率LED芯片支架，由中空的支架(1)和基板(4)构成，支架(1)固定连接在基板(4)上，支架(1)的中空区域(2)为LED芯片固定区域，其特征是，在支架(1)的内周边设置有多个凹槽(3)。
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