[发明专利]采用13.56MHz射频功率源淀积氮化硅薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 200910081224.9 申请日: 2009-03-30
公开(公告)号: CN101850944A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 李艳;杨富华;唐龙娟;朱银芳 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B08B3/00;B08B3/12;H01L21/318;C23C16/34;C23C16/44;H01L21/3105
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种采用13.56MHz射频功率源淀积氮化硅薄膜的方法,该方法包括:步骤1:对样品进行清洗并预热;步骤2:在样品上淀积氮化硅薄膜;步骤3:对淀积有氮化硅薄膜的样品进行退火。本发明只使用一种功率源,方法简单快捷,普适性强,可淀积2微米以上的薄膜,薄膜应力小,抗腐蚀性能好。
搜索关键词: 采用 13.56 mhz 射频 功率 源淀积 氮化 薄膜 方法
【主权项】:
一种采用13.56MHz射频功率源淀积氮化硅薄膜的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:对样品进行清洗并预热;步骤2:在样品上淀积氮化硅薄膜;步骤3:对淀积有氮化硅薄膜的样品进行退火。
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