[发明专利]采用13.56MHz射频功率源淀积氮化硅薄膜的方法无效
申请号: | 200910081224.9 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN101850944A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 李艳;杨富华;唐龙娟;朱银芳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B08B3/00;B08B3/12;H01L21/318;C23C16/34;C23C16/44;H01L21/3105 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种采用13.56MHz射频功率源淀积氮化硅薄膜的方法,该方法包括:步骤1:对样品进行清洗并预热;步骤2:在样品上淀积氮化硅薄膜;步骤3:对淀积有氮化硅薄膜的样品进行退火。本发明只使用一种功率源,方法简单快捷,普适性强,可淀积2微米以上的薄膜,薄膜应力小,抗腐蚀性能好。 | ||
搜索关键词: | 采用 13.56 mhz 射频 功率 源淀积 氮化 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种采用13.56MHz射频功率源淀积氮化硅薄膜的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:对样品进行清洗并预热;步骤2:在样品上淀积氮化硅薄膜;步骤3:对淀积有氮化硅薄膜的样品进行退火。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910081224.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多学科协同设计信息交流平台
- 下一篇:压指板式指夹血氧测量仪