[发明专利]反应腔室及化学气相沉积设备有效
申请号: | 200910086629.1 | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN101921995A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 杨盟 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 赵镇勇 |
地址: | 100016 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种反应腔室及化学气相沉积设备,反应腔室的下方设有抽气管路,抽气管路靠近反应腔室的一段为U型或V型的折弯型,折弯型部位背离反应腔室排气口的一侧安装有滤网,抽气管路的折弯型部位的底部设有储尘槽和除尘法兰。工艺过程中,粉尘能够沉积在抽气管路的折弯型部位下部的储尘槽中,减少对滤网的堵塞,能够缓解化学气相沉积设备抽气管路中的粉尘阻塞,降低设备抽气管路的维护频率,并降低维护难度,提高了设备的运行效率,减少了设备的运行成本。 | ||
搜索关键词: | 反应 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种反应腔室,所述反应腔室的下方设有抽气管路,其特征在于,所述抽气管路靠近反应腔室的一段为向下的折弯型,所述抽气管路的折弯型部位背离所述反应腔室排气口的一侧安装有滤网。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的