[发明专利]可插拔的光收发一体模块无效
| 申请号： | 200910087340.1 | 申请日： | 2009-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101923193A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞;万里兮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H04B10/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可插拔的光收发一体模块，包含：散热片(1)；安装在散热片(1)上的高速多层有机基板(2)；在高速多层有机基板(2)中心位置的镂空区域放置的硅基板(8)；安装在高速多层有机基板(2)背面的微控制器(9)；安装在硅基板(8)正面的激光器阵列芯片(4)、光电探测器阵列芯片(5)、激光驱动器阵列芯片(6)和跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)；安装在高速多层有机基板(2)正面，并覆盖在硅基板(8)、激光器阵列芯片(4)、光电探测器阵列芯片(5)、激光驱动器阵列芯片(6)和跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)上的高速电连接器(10)；以及光纤带(11)和光纤连接器(12)。该模块结构简单，适于低成本大批量生产，同时体积小，外观简洁，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 可插拔 收发 一体 模块 | ||
【主权项】：
一种可插拔的光收发一体模块，其特征在于，该可插拔的光收发一体模块包含：散热片(1)；安装在散热片(1)上的高速多层有机基板(2)；在高速多层有机基板(2)中心位置的镂空区域放置的硅基板(8)；安装在高速多层有机基板(2)背面的微控制器(9)；安装在硅基板(8)正面的激光器阵列芯片(4)、光电探测器阵列芯片(5)、激光驱动器阵列芯片(6)和跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)；安装在高速多层有机基板(2)正面，并覆盖在硅基板(8)、激光器阵列芯片(4)、光电探测器阵列芯片(5)、激光驱动器阵列芯片(6)和跨阻放大器及限幅放大器阵列芯片(7)上的高速电连接器(10)；以及光纤带(11)和光纤连接器(12)。
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