[发明专利]一种非接触IC卡的制作工艺有效
| 申请号： | 200910088717.5 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101944188A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王永捷;刘健康 | 申请（专利权）人： | 北京中安特科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;C08L27/06;C08L67/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种非接触IC卡的制作工艺，包括：在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成成IC卡inlay；对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。本发明能够提高IC卡inlay各层间的粘接力，从而制作出符合ISO剥离强度标准的非接触IC卡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 ic 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种非接触IC卡的制作工艺，其特征在于，包括：在基材上蚀刻天线线圈，并将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连形成电子标签inlay；将所述电子标签inlay内侧和/或外侧多余的基材挖空，并在所述挖空区域填充制卡材料，与上下两层制卡材料封装成IC卡inlay；对所述IC卡inlay进行封装形成外封装层。
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