[发明专利]一种低温快速沉积硫化铜纳米薄膜的方法无效
申请号: | 200910088841.1 | 申请日: | 2009-07-20 |
公开(公告)号: | CN101638777A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 汪浩;忻睦迪;李坤威;严辉 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C23C18/14 | 分类号: | C23C18/14;C01G3/12 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 魏聿珠 |
地址: | 100124*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种低温快速沉积硫化铜纳米薄膜的方法,属于功能薄膜材料的制备技术领域。目前现有的制备硫化铜薄膜的方法,对沉积条件要求较高,需要高温加热,对沉积衬底有很大的局限性,制备时间较长,效率低,不利于工业生产。本发明制备硫化铜薄膜的方法,采用乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)作为络合剂,在低于100℃的微波水浴环境下,40分钟之内,即可在半导体衬底和导电衬底上获得具有靛铜矿结构,晶粒细小均一致密且具有特定微观结构的纳米硫化铜薄膜。本发明工艺简单,成本低廉,适合于大规模生产应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 快速 沉积 硫化铜 纳米 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1、一种低温快速沉积硫化铜纳米薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:a)衬底的预处理:将衬底依次用甲苯、丙酮、乙醇在超声清洗器中充分清洗后,再用去离子水冲洗,并浸泡在乙醇中备用;b)将Cu(Ac)2粉末溶解于去离子水中,充分搅拌均匀,加入与Cu(Ac)2等物质的量的络合剂EDTA-2Na,持续搅拌溶液,得到澄清透明的蓝色溶液A;c)向溶液A中加入NaOH溶液和HCl溶液调节pH值至6~10,得到溶液B;d)向溶液B中缓慢加入与Cu(Ac)2等物质的量的硫代乙酰胺,并搅拌均匀,得到澄清透明溶液C;e)将经过预处理的衬底用氮气吹干,放入溶液C中,使衬底倒置漂浮于溶液C表面,微波辐照20min~40min,得到CuS薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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