[发明专利]一种耐高温高介电常数无机/聚合物复合薄膜无效
| 申请号： | 200910089268.6 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101955667A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 党智敏;周涛 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/24;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种耐高温高介电常数无机/聚合物复合材料属于复合材料领域。本发明所提供的复合薄膜由基体聚酰亚胺和填料钛酸铜钙CCTO陶瓷粉末组成；其中，基体的体积百分比为60～90％，CCTO陶瓷粉末的体积百分比为10～40％。本发明所提供的复合薄膜具有优异的介电性能，既可以克服现有介电陶瓷填充的聚合物基复合材料的介电常数随填充量的增加，而增加缓慢的问题；又可以克服导电材料填充的聚合物基复合材料的介电常数在渗流域值附近变化剧烈，不易控制填充量和介电常数的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 介电常数 无机 聚合物 复合 薄膜 | ||
【主权项】：
一种耐高温高介电常数无机/聚合物复合薄膜，其特征在于，所述的复合薄膜由基体聚酰亚胺和填料钛酸铜钙CCTO陶瓷粉末组成；复合薄膜中，基体聚酰亚胺所占的体积百分比为60～90％，填料CCTO陶瓷粉末所占的体积百分比为10～40％。
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