[发明专利]一种三极化的共形天线

摘要

一种三极化共形天线属于多输入多输出天线技术领域，其特征在于所述天线由第一介质基片、空气层和第二介质基片重叠组成，双极化圆环形贴片附着于第一介质基片表面，两个H形缝位于所述两个基片之间的接地平面上，在双极化圆环形贴片和两条微带馈线间进行耦合馈电，所述两条微带馈线位于第二介质基片的下表面，并分别位于所述两个H形缝下方，这种馈电方式形成和X轴、Y轴平行的两个方向的正交极化，在所述圆环形贴片中心处加入圆盘加载单极子天线，并引入并联电感改进天线的工作特性，形成和Z轴平行的极化方向。本发明中可以很好地实现三个正交方向的极化，提供三个独立的端口，且具有强度高、隐蔽性好、占用空间少的优点。

主权项

1.一种三极化的共形天线，其特征在于含有：第一介质基片，第二介质基片和加载单极子天线，其中：第一介质基片，呈正方形，边长为W，高h1，有一个圆环形贴片贴在所述第一介质基片上端面上，所述圆环形贴片和所述第一介质基片上端面的中心重合，所述圆环形贴片的外直径为R，内直径为Rn，所述圆环形贴片的中心为三维笛卡尔坐标的原点；第二介质基片，呈正方形，边长与所述第一介质基片的边长W相等，高为h2，所述第二介质基片上端面与所述第一介质基片的下端面中有一个高为h0的空气层，所述第二介质基片的上端面为一个接地平面，该接地平面的中心与所述圆环形贴片的圆心位于同一条垂直线上，在所述接地面上有第一H形缝和第二H形缝共两个H形缝，其中，所述第一个H形缝配置在与正Y轴平行的位置，该第一H形缝中心和所述圆环形贴片圆心的距离为D1，该第一H形缝的中间横臂在与所述正Y轴平行位置上的高度为La1，宽度为wa1，两臂的宽度都为wa2，高度各为La2，所述第二H形缝配置在与正X轴平行的位置上，该第二H形缝的中间横臂在所述正X轴平行位置上的长度、所述中间横臂的宽度、两臂的高度和宽度都和所述第一H形缝对应部位的尺寸相等，所述第二H形缝的中心距所述圆环形贴片的圆心的距离为D2，在所述第二介质基片下端面沿着平行于所述负X轴方向，从所述第二介质基片边缘的端口P1开始，有一条第一馈线，长度P1L＝ds1+ls1，ds1为所述端口P1到所述第一H形缝中心的距离，ls1为所述第一馈线在X轴方向上超出所述第一H形缝中心的长度，所述第一馈线与所述圆环形贴片圆心的垂直距离等于所述第一H形缝中心到所述圆环形贴片圆心的垂直距离，在所述第二介质基片的下端面，沾着平行于所述负Y轴方向，从所述第二介质基片边缘的端口P2开始，有一条第二馈线，长度P2L＝ds2+ls2，ds2为所述端口P2到所述第二H形缝中心的垂直距离，ls2为所述第二馈线在Y轴方向上超过所述第二H形缝隙中心的长度，所述第二馈线到所述圆环形贴片圆心的水平距离等于所述第二H形缝中心到所述圆环形贴片圆心的水平距离，所述两条微带馈线通过所述两个H形缝对圆环形贴片的双极化方式进行耦合馈电；加载单极子天线是用一个半径r的加载圆盘加载的，该加载圆盘在所述第一介质基片上端面的中心处，该加载圆盘的圆心和该第一介质基片的中心以及该圆环贴片中心重合，该加载单极子天线下端与一根从所述第一介质基片和第二介质基片的中心点穿过的同轴线的内导体相连，该同轴线的外导体与所述接地平面相连。