[发明专利]一种基片处理设备及其顶针升降装置有效
| 申请号： | 200910089525.6 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101964321A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 管长乐 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波;逯长明 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种顶针升降装置，用于基片处理设备，包括固定座以及支撑于所述固定座上表面的至少三个顶针；所述顶针与所述固定座能够在竖直方向上相对移动，且二者之间安装有阻尼吸震部件。这样，当被加工晶体传入以及传出反应腔并与顶针发生碰撞时，阻尼吸震部件将运动部件的动能转换为其他形式的能量，从而能够起到较好的减震吸震作用，有效地降低了被加工晶体位置偏移的可能性，避免了被加工晶片从顶针上脱落，进而提高了装置的安全性和可靠性。本发明还公开了一种包括上述顶针升降装置的基片处理设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 设备 及其 顶针 升降 装置 | ||
【主权项】：
一种顶针升降装置，用于基片处理设备，包括固定座以及沿轴向支撑于所述固定座上表面的至少三个顶针；其特征在于，所述顶针与所述固定座能够在竖直方向上相对移动，且二者之间安装有阻尼吸震部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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