[发明专利]控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法有效
申请号: | 200910089597.0 | 申请日: | 2009-07-22 |
公开(公告)号: | CN101964345A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 王文武;朱慧珑;陈世杰;陈大鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238;H01L21/283 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用界面偶极子控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法。在CMOS器件栅叠层中的高k栅介质层内部插入一层极薄多晶硅层或者非晶硅层或者SiO2层,利用该极薄帽层在高k栅介质层内部形成的界面偶极子来调节器件的阈值电压。通过采取该工艺,在不明显增加器件的EOT的情况下,可以有效地控制CMOS器件的阈值电压。 | ||
搜索关键词: | 控制 阈值 电压 特性 cmosfets 器件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种利用界面偶极子控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构,其特征在于,该结构包括:硅衬底;在硅衬底上生长的SiO2界面层;在SiO2界面层上沉积的第一层高k栅介质层;在高k栅介质层上沉积的极薄帽层;在高k栅介质层/极薄帽层结构上沉积的第二层高k栅介质层;在高k栅介质层/极薄帽层/高k栅介质叠层上沉积的金属栅电极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的