[发明专利]控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910089597.0 申请日: 2009-07-22
公开(公告)号: CN101964345A 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 王文武;朱慧珑;陈世杰;陈大鹏 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238;H01L21/283
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种利用界面偶极子控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构及其制造方法。在CMOS器件栅叠层中的高k栅介质层内部插入一层极薄多晶硅层或者非晶硅层或者SiO2层,利用该极薄帽层在高k栅介质层内部形成的界面偶极子来调节器件的阈值电压。通过采取该工艺,在不明显增加器件的EOT的情况下,可以有效地控制CMOS器件的阈值电压。
搜索关键词: 控制 阈值 电压 特性 cmosfets 器件 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种利用界面偶极子控制阈值电压特性的CMOSFETs器件结构,其特征在于,该结构包括:硅衬底;在硅衬底上生长的SiO2界面层;在SiO2界面层上沉积的第一层高k栅介质层;在高k栅介质层上沉积的极薄帽层;在高k栅介质层/极薄帽层结构上沉积的第二层高k栅介质层;在高k栅介质层/极薄帽层/高k栅介质叠层上沉积的金属栅电极层。
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