[发明专利]半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置有效
| 申请号： | 200910090371.2 | 申请日： | 2009-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101620415A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李劲;詹祥宇 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100871北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺中光刻机台的控制方法及装置，主要技术方案包括：确定待光刻半导体产品对应的描述信息；根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与所述光刻机台信息对应的光刻机台执行对所述半导体产品各工步的光刻，采用该技术方案，提高了对半导体产品进行光刻的准确度，从而保证了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 光刻 机台 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体工艺中光刻机台的控制方法，其特征在于，包括：确定待光刻半导体产品对应的描述信息；根据预设的描述信息与光刻机台控制信息的对应关系，获取与所述描述信息对应的光刻机台控制信息；根据所述光刻机台控制信息确定执行各工步光刻的光刻机台信息，并利用与所述光刻机台信息对应的光刻机台执行对所述半导体产品各工步的光刻。
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