[发明专利]传感基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910091170.4 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101995981A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 林允植 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感基板及其制造方法。该制造方法包括：在衬底基板一侧表面上沉积第一向电极线的材料薄膜；采用单色调掩膜板对第一向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第一向电极线的图案；在形成第一向电极线的衬底基板上沉积绝缘层；采用单色调掩膜板对绝缘层进行构图工艺，形成过孔；在绝缘层上沉积第二向电极线的材料薄膜；在第二向电极线的材料薄膜上沉积配线的材料薄膜；采用双色调掩膜板对配线的材料薄膜和第二向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第二向电极线、第一配线和第二配线的图案。本发明采用双色调掩膜板构图工艺同时完成一个方向电极线和配线的图案，简化了工序，降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传感 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传感基板的制造方法，其特征在于，包括：在所述衬底基板一侧表面上沉积第一向电极线的材料薄膜；采用单色调掩膜板对所述第一向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第一向电极线的图案；在形成第一向电极线的衬底基板上沉积绝缘层；采用单色调掩膜板对所述绝缘层进行构图工艺，形成过孔，所述过孔对应所述第一向电极线的位置；在所述绝缘层上沉积第二向电极线的材料薄膜；在所述第二向电极线的材料薄膜上沉积配线的材料薄膜；采用双色调掩膜板对所述配线的材料薄膜和第二向电极线的材料薄膜进行构图工艺，形成包括第二向电极线、第一配线和第二配线的图案，第一配线通过所述绝缘层上的过孔与第一向电极线相连，第二配线与第二向电极线相连，所述第一配线和第二配线的图案形成在第二向电极线的材料薄膜之上。
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