[发明专利]阵列基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910093194.3 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102033343A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 谢振宇;刘翔;陈旭 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/02;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种阵列基板及其制造方法。该阵列基板包括衬底基板，衬底基板上设置有电路图案，其中还包括覆盖层，覆盖电路图案的上表面和侧面。该制造方法包括在衬底基板上沉积电路图案薄膜，并对电路图案薄膜进行构图工艺形成电路图案的步骤，其中还包括：在形成电路图案的衬底基板上沉积覆盖层薄膜，并对覆盖层薄膜进行构图工艺形成包括覆盖层的图案，覆盖层覆盖电路图案的上表面和侧面。本发明采用覆盖层覆盖电路图案上表面和侧面的技术手段，使电路图案采用易扩散金属制备时，也能够减少甚至避免向侧面绝缘层中扩散的问题，不会影响绝缘层的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，包括衬底基板，所述衬底基板上设置有电路图案，其特征在于，还包括：覆盖层，覆盖所述电路图案的上表面和侧面。
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