[发明专利]EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法无效
申请号: | 200910094352.7 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN101550570A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 郭忠诚;徐瑞东;龙晋明;周卫铭 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐玲菊 |
地址: | 650093云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明提出一种新的EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法,电镀铜液中以乙二胺四乙酸二钠盐或钾盐作为主络合剂,以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐,氢氧化钠或氢氧化钾作为电镀液pH值的调整剂,以柠檬酸的钠盐或钾盐或者酒石酸钾钠作为辅助络合剂,以硝酸钠或硝酸钾导电盐。还提出了一种无氰电镀铜液的使用方法。本发明镀液配方简单,易于控制和操作,镀液使用温度范围宽,电流效率高,镀层结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,均镀和覆盖力强,成本低,废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺,作为预镀铜或直接电镀铜使用。 | ||
搜索关键词: | edta 体系 无氰电 镀铜 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1、一种EDTA体系无氰电镀铜液,其特征是:所说的电镀铜液的配方是:主络合剂:乙二胺四乙酸二钠或乙二胺四乙酸二钾120~170g/L;辅助络合剂:柠檬酸三钠或柠檬酸三钾25~40g/L,或酒石酸钾钠20~40g/L;主盐:硫酸铜25~45g/L或碱式碳酸铜12~18g/L;导电盐:硝酸钠或硝酸钾4~8g/L;pH值调节剂:氢氧化钠或氢氧化钾20~40g/L。
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