[发明专利]一种混成式非制冷焦平面探测器的纵向热隔离结构与制造工艺

摘要

一种混成式非制冷焦平面探测器的纵向热隔离结构与制造工艺，其特征在于在探测器芯片的金电极和读出电路芯片的金电极上分别采用具有热隔离和电极连接作用的有机凸台，在有机凸台上设计有爬坡金电极，爬坡金电极上有铬金电极，铬金电极上有倒装互联探测器芯片与读出电路芯片的铟柱。其制造工艺包括有机凸台的制备，爬坡电极的生长，铬金电极的制备，铟柱的蒸镀、高温处理与收缩以及铟柱倒装互联集成等步骤。本发明能使非制冷焦平面探测器的响应率、探测率得到大幅提升，显著改善其性能指标。

主权项

一种混成式非制冷红外焦平面探测器的纵向热隔离结构，其特征在于：在探测器芯片的金电极(3)和读出电路芯片的金电极(3)上分别采用具有热隔离和电极连接作用的有机凸台(4)，在有机凸台上设计有爬坡金电极(6)，爬坡金电极上有铬金电极(7)，铬金电极上有倒装互联探测器芯片与读出电路芯片的铟柱(8)。