[发明专利]掺锗的定向凝固铸造单晶硅及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910099991.2 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN101591808A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 余学功;杨德仁 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B11/06
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 代理人: 胡红娟
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种掺锗的定向凝固铸造单晶硅,含有浓度为1×1015~1×1017/cm3的硼、镓或磷,还含有浓度为1×1018~5×1020/cm3的锗。本发明还公开了其制备方法,包括:将多晶硅、锗和电活性掺杂剂置于平铺在坩锅底部的无位错的单晶硅块上,通过热场调节,使多晶硅、锗和掺杂剂完全融化,无位错的单晶硅块部分融化,再通过热交换进行定向凝固,将未融化的部分无位错的单晶硅块作为籽晶,诱导从下至上生长掺锗铸造单晶硅。产物机械强度高、少子寿命高,可用于高效率的薄片太阳能电池的制备,生产成本大大降低。
搜索关键词: 定向 凝固 铸造 单晶硅 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种掺锗的定向凝固铸造单晶硅,其特征在于:含有浓度为1×1015~1×1017/cm3的硼、镓或磷,还含有浓度为1×1018~5×1020/cm3的锗。
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