[发明专利]光纤环的温度性能评测装置无效

专利信息
申请号: 200910100458.3 申请日: 2009-07-06
公开(公告)号: CN101587010A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 王冬云;林志伟;刘承 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00;G01C19/72
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 张法高
地址: 310027*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种光纤环的温度性能评测装置。它包括PIN管检测器,SLD光源,锁相放大器,耦合器,计算机,Y波导,加热器;耦合器分别与SLD光源、PIN管、Y波导连接;锁相放大器与PIN管、Y波导、计算机连接;Y波导与待测光纤环连接形成回路,光纤环置于加热器中,用锁相放大器对Y波导进行调制,接收PIN管的信号并通过信号线与计算机连接,计算机通过采集软件定时采集锁相放大器输出的X显示信号。本发明不但解决了光纤环在温度变化环境中的稳定性、一致性的评测及筛选问题,而且操作简单、维护方便,该仿真装置模拟真实度高,对光纤环的温度敏感性评测准确、可靠。
搜索关键词: 光纤 温度 性能 评测 装置
【主权项】:
1.一种光纤环的温度性能评测装置,其特征在于包括PIN管检测器(1),SLD光源(2),锁相放大器(3),耦合器(4),计算机(5),Y波导(6),加热器(7);耦合器(4)分别与SLD光源(2)、PIN管(1)、Y波导(6)连接;锁相放大器(3)分别与PIN管(1)、Y波导(6)、计算机(5)连接;Y波导(6)与待测光纤环(8)连接形成回路,光纤环(8)置于加热器(7)中,用锁相放大器(3)对Y波导(6)进行调制,接收PIN管(1)的信号并通过信号线与计算机(5)连接,计算机(5)通过采集软件定时采集锁相放大器(3)输出的X显示信号。
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