[发明专利]一种用于电子元器件包装的纸塑载带有效
| 申请号： | 200910100745.4 | 申请日： | 2009-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101613015A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 方隽云 | 申请（专利权）人： | 方隽云 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D65/38;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/34 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人： | 王鹏举 |
| 地址： | 313300浙江省安吉县经济技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品包装材料，尤其涉及一种新式片式电子元件的包装载体。一种用于电子元器件包装的纸塑载带，所述纸塑载带是由按重量配比为：高密度聚乙烯95～105份，轻质碳酸钙75～85份，抗氧剂0.5～2份，抗静电剂0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料经加热、挤压、压制后成型。本发明解决了传统纸质载带诸多无法解决的问题，提供了一种结构简单，安全可靠，成本低廉的电子元器件包装载体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 包装 纸塑载带 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件包装的纸塑载带，其特征在于，所述纸塑载带是由按重量配比为：高密度聚乙烯95～105份，轻质碳酸钙75～85份，抗氧剂0.5～2份，抗静电剂0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料经加热、挤压、压制后成型。
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