[发明专利]声表面波压力温度传感器

摘要

本发明公开了一种声表面波压力温度传感器，支架的内壁上设有凸起部分和互不接触的两个导电层，该两个导电层分别覆盖支架的凸起部分，温度传感器衬底和压力传感器衬底分别密封安装在支架的凸起部分的两侧，支架的凸起部分、压力传感器衬底和温度传感器衬底之间形成密闭的气体腔，温度传感器衬底的内表面上和压力传感器衬底的内表面上各自固定有相应的声表面波器件、温度传感器焊盘或压力传感器焊盘，温度传感器焊盘置于相应的温度传感器衬底和导电层之间，压力传感器焊盘置于相应的压力传感器衬底和导电层之间。本发明封装结构简单、紧凑、高效、体积小、重量轻，并且灵敏度高、精度高、线传输距离远，适于应用在航空航天和植入式电子器件等领域。

主权项

1.一种声表面波压力温度传感器，其特征在于：它包括支架、温度传感器衬底和压力传感器衬底，所述支架的内壁上设有凸起部分，在支架的内壁上设有互不接触的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层覆盖支架的凸起部分并从支架的一端伸出，所述温度传感器衬底和压力传感器衬底分别密封安装在支架的凸起部分的两侧，在所述支架的凸起部分、压力传感器衬底和温度传感器衬底之间形成密闭的气体腔，在所述温度传感器衬底的内表面上固定有第二声表面波器件、第一温度传感器焊盘和第二温度传感器焊盘，所述第一温度传感器焊盘置于温度传感器衬底和第二导电层之间，所述第二温度传感器焊盘置于温度传感器衬底和第一导电层之间，在所述压力传感器衬底的内表面上固定有第一声表面波器件，第一压力传感器焊盘和第二压力传感器焊盘，所述第一压力传感器焊盘置于压力传感器衬底和第二导电层之间，所述第二压力传感器焊盘置于压力传感器衬底和第一导电层之间。