[发明专利]一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏有效
| 申请号： | 200910101931.X | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101642855A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 余洪桂;邓勇;罗建;甘洋生;刘婷 | 申请（专利权）人： | 浙江一远电子材料研究院 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 | 代理人： | 张向飞;张智平 |
| 地址： | 317312*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏。它解决了现有焊锡膏产品含有卤化物，环保性能较差、力学性能差的问题。本含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉：85％～90％，助焊膏：10％～15％；其中合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：Ag：1.0％～5.0％，Cu：0.1％～1.0％，稀土元素：0.025％～1.5％，其余为Sn。本含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏环保无毒，成本低，稳定性高，具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性、有优越的溶解性和持续性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稀土 卤素 sn ag cu 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1、一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏，该焊锡膏由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉：85％～90％，助焊膏：10％～15％；其中所述的合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：Ag：1.0％～5.0％，Cu：0.1％～1.0％，稀土元素：0.025％～1.5％，其余为Sn。
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