[发明专利]陶瓷金属化工艺无效
| 申请号： | 200910102459.1 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101823903A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王家祥 | 申请（专利权）人： | 贵州天义电器有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 遵义市遵科专利事务所 52102 | 代理人： | 宋妍丽 |
| 地址： | 563002*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种陶瓷金属化工艺，该工艺包括的步骤为陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀，其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次，电镀包括电镀镍及电镀锡铅合金，先电镀镍，镍层外再电镀锡铅合金。采用本发明所述工艺方法所得产品金属与陶瓷结合力好，机械强度高，耐高温，耐焊。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属化 工艺 | ||
【主权项】：
一种陶瓷金属化工艺，其特征在于：该工艺包括下述步骤：陶瓷化学粗化、蒸馏水煮沸、干燥预热、涂浆、升温、烧结、保温、降温、电镀，其中所述涂浆、升温至烧结后保温、降温工序反复进行三次。
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