[发明专利]一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉及其制备方法有效
| 申请号： | 200910102945.3 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101712531A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 骆相全 | 申请（专利权）人： | 贵阳华利美化工有限责任公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00;C03C8/24 |
| 代理公司： | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人： | 徐逸心 |
| 地址： | 550002 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉及其制备方法，属于化工、电子技术领域。是由质量百分比为40％-70％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，2％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，10％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡配制加工而成，耐火温度：320～550℃，有较低的膨胀系数，在20～300℃平均线膨胀系数86±3×10-7/℃，转化温度240±3℃，软化温度300±3℃。适合于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子器件 连接 铅玻璃 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子器件连接的无铅玻璃粉，其特征在于，它由质量百分比为40％-70％焦磷酸亚锡，0.15％-0.5％的二氧化硅，2％-10％三氧化二铝，10％-15％氧化铜，10％-20％氧化钙，5％-10％氧化锶，1％-5％五氧化二钒，0.5％-2％氧化钡配制加工而成，耐火温度：320～550℃，有较低的膨胀系数，在20～300℃平均线膨胀系数86±3×10-7/℃，转化温度240±3℃，软化温度300±3℃。
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