[发明专利]陶瓷瓶瓶口粘接工艺无效

专利信息
申请号: 200910103619.4 申请日: 2009-04-16
公开(公告)号: CN101538163A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 李光华 申请(专利权)人: 重庆世国华陶瓷工艺制品有限公司
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;C04B41/86;B28B1/14;B28B3/12;B28B11/00;B28B11/08;B28B7/00;B28B11/24
代理公司: 重庆市前沿专利事务所 代理人: 郭 云
地址: 402466重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺,设置陶瓷瓶坯体外形相应的模具,然后注浆,倒浆开模得到陶瓷瓶身坯体,再滚压成型机滚压得到瓶嘴,陶瓷瓶坯体与瓶嘴粘接经过干燥、打磨洗坯、上釉、烧结得到瓶嘴和陶瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。本发明陶瓷瓶坯体瓶颈的口部与瓶嘴粘接定位准确、方便,粘接效率高,产生废品很少,降低了生产成本;烧制后陶瓷瓶坯体瓶颈的口部与瓶嘴之间存在收缩差额粘接缝会自愈合,主体与粘接件之间的缝隙变小直接上釉后对外观没有影响。
搜索关键词: 陶瓷 瓶口 工艺
【主权项】:
1、一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺,其特征在于由如下步骤组成:A、设置制作与陶瓷瓶坯体外形相应的模具,在模具上端留有注浆口;B、从模具注浆口注入的水分含量为30~35%的陶瓷泥浆,吸浆8~10分钟后倒出泥浆,然后开模得到陶瓷瓶坯体,该陶瓷瓶坯体瓶颈(1)的口部套设有与瓶颈(1)一体的圆盘(1a),该圆盘(1a)中空与瓶颈(1)内腔相通,圆盘(1a)顶面中央开有圆形凹槽,圆盘(1a)上端口位于圆形凹槽的槽底中央;C、利用滚压成型机滚压出上小下大,下端向外翻边的瓶嘴(2),滚压瓶嘴(2)所用陶瓷泥浆料水分含量18~25%;D、将滚压瓶嘴坯子下端沾上陶瓷泥浆,然后将瓶嘴放入瓶坯子的口部圆盘中的圆形凹槽内轻轻按压将其粘在一起,刮去多余泥浆。然后经过干燥、打磨洗坯、上釉、烧结得到瓶嘴和陶瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。
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