[发明专利]一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法无效
| 申请号： | 200910104878.9 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101778541A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 魏长文 | 申请（专利权）人： | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法。它属于防止高层线路板压合铜箔起皱的技术领域。主要是对线路板压合制造过程中的物料和工艺流程进行调整，采用相对较厚的铜箔压合后再通过减铜工艺将铜厚减至设计要求的范围，将其设计为10Z(约34μm)铜箔去压合，待压板成型后再去减铜，减铜必须选用常用的水平化学前处理生产线进行，使用的主要药水是硫酸和双氧水。本发明能有效改善和防止高层线路板压合中铜箔起皱的问题，以减少浪费，降低制作成本，并且生产操作简便安全，不用额外增加设备及物料，是一种非常理想的高层线路板压合铜箔起皱的控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 高层 线路板 铜箔 起皱 方法 | ||
【主权项】：
一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法其特征在于：主要是对线路板压合制造过程中的物料和工艺流程进行调整，采用相对较厚的铜箔压合后再通过减铜工艺将铜厚减至设计要求的范围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司，未经深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910104878.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
