[发明专利]热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910104954.6 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101768427A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 姚湲;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种热界面材料，其包括一碳纳米管阵列及设置于该碳纳米管阵列至少一端的基体，其中，所述热界面材料进一步包括分布于所述基体中的多个导热粒子，该多个导热粒子与上述碳纳米管阵列相接触。本发明提供的热界面材料具有接触热阻小，导热率高的特点。本发明还提供一种制备上述热界面材料的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种热界面材料，其包括一碳纳米管阵列及设置于所述碳纳米管阵列至少一端的基体，其特征在于，所述热界面材料进一步包括分布于所述基体中的多个导热粒子，该多个导热粒子与所述碳纳米管阵列相接触。
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