[发明专利]PCB板二次线路镀金工艺有效
| 申请号： | 200910105993.8 | 申请日： | 2009-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101511150A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 邓宏喜;黄建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板二次线路镀金工艺，该工艺包括步骤：A.第一次镀金：通过电镀对PCB板表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆，形成第一镀金层；B.贴膜：在第一镀金层上粘贴抗镀膜，将未达到镀金厚度要求的位置裸露；C.第二次镀金：将贴膜后的PCB板再次进行镀金，使上述裸露位置即镀金层厚度未达到要求的位置处的镀金厚度达到要求。与现有技术相比，本发明避免了以往镀金以最厚区域为基准，使整个PCB板线路镀金厚度同样且最厚的问题，极大的减少了金的浪费，降低制作PCB过程中的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 二次 线路 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种PCB板二次线路镀金工艺，其特征在于包括以下步骤：A、第一次镀金：通过电镀对PCB板表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆，形成第一镀金层；B、贴膜：在第一镀金层上粘贴抗镀膜，将未达到镀金厚度要求的位置裸露；C、第二次镀金：将贴膜后的PCB板再次进行镀金，使上述裸露位置镀金厚度不足处的镀金厚度达到要求。
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