[发明专利]高温无铅PTC材料以及生产工艺

摘要

一种高温无铅PTC材料以及生产工艺，它属于热敏陶瓷加工材料技术领域，包括主原料、半导化剂、掺杂剂和烧结助剂，其特征在于主原料为碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙、碳酸钠、氧化铋和二氧化钛；半导化剂为氧化铌、氧化钇、氧化镧、氧化锑和氧化钽中的至少两种，半导化剂的添加量占材料总量的摩尔百分比为0.05～5.0％mol；主原料各种成分和半导化剂的摩尔配比为：(Ba_XSr_YCa_Z)_1-m(Bi_1/2Na_1/2)_mTi_nO₃+aE₁；上述各种主要原材料和微量原料经过两次配料，第一次配料后进行混合料湿磨；出罐压滤后放入120℃干燥箱中烘干，装入坩埚后在1100℃下保温2小时预合成，再进行二次配料后加水湿磨24h后烘干，混合造粒，干压成坯片，将坯片放入1300℃氮气炉中高温烧结1时成瓷。

主权项

1、一种高温无铅PTC材料，它包括主原料、半导化剂、掺杂剂和烧结助剂，其特征在于所述的主原料为碳酸钡BaCO3、碳酸锶SrCO3、碳酸钙CaCO3、碳酸钠Na2CO3、氧化铋Bi2O3和二氧化钛TiO2；半导化剂为氧化铌Nb2O5、氧化钇Y2O3、氧化镧La2O3、氧化锑Sb2O3和氧化钽Ta2O5中的至少两种，所述的半导化剂的添加量占材料总量的摩尔百分比为0.05～5.0％mol；所述的主原料各种成分和半导化剂的摩尔配比为：(BaX SrY CaZ)1-m(Bi1/2Na1/2)mTinO3+aE1；其中X＝0.5～1.0；Y＝0.10～0.20；Z＝0.05～0.10；m＝0.05～0.20；n＝1.0～1.10；a＝0.0005～0.050；E1为半导化剂；所述的掺杂剂为氧化锰MnO2，添加量占材料总量的0.10～0.20％mol；所述的烧结助剂包括氧化铝Al2O3、氧化硅SiO2和添加剂，所述的添加剂包括氧化镁MgO、氮化硅Si3N4、氮化硼BN和氧化铜CuO中的至少一种，添加量占材料总量的摩尔百分比为5～10％mol，所述的烧结助剂和添加剂在总材料中的配比量为：(BaX SrY CaZ)1-m(Bi1/2Na1/2)mTinO3+aE1+bE2+cE3。其中X＝0.5～1.0；Y＝0.10～0.20；Z＝0.05～0.10；m＝0.05～0.20；n＝1.0～1.10；a＝0.0005～0.050；b＝0.0010～0.0020；c＝0.05～0.10；E1为半导化剂，E2为掺杂剂，E3为烧结助剂。