[发明专利]一种混合材料的印制电路板无效
| 申请号： | 200910106534.1 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101534602A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 曾平;张俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518117广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合材料的印制电路板，该板由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。本发明既能达到了提高信号的传输频率的效果，又降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 材料 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种混合材料的印制电路板，其特征是：该板由多层组成，没有高频信号传输的介质层为普通半固化片，有高频信号传输的位置范围铣有相应的通槽，通槽相应的位置嵌入高频半固化片，和芯板一起压合。
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