[发明专利]PCB印刷黑色阻焊的方法有效
| 申请号： | 200910107108.X | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101547568A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 黄李海;杨泽华 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯 筠;李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板的制作工艺，特别是一种在PCB板印刷黑色阻焊的工艺方法。包括以下步骤：首先将铜面磨板处理，并清洁铜面；将铜面进行棕化处理，使铜面覆盖上一层有机金属膜；将棕化后的板烘干，并进行黑色阻焊印刷；进行阻焊图形转移；烘烤，使阻焊固化；退除阻焊开窗处的棕化膜。通过对铜面进行一层涂膜处理，避免铜面印刷黑色阻焊导致阻焊发红，使得产品外观更加完善，特别在印刷有黑色阻焊的PCB在表面上消除底铜的红色反衬的影响后，更加显示出高贵和完美。同时，涂膜同时具有提高阻焊与板结合力，方法简单可行，益处良多。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 印刷 黑色 方法 | ||
【主权项】：
1、一种PCB印刷黑色阻焊的方法，包括有以下步骤：a、将铜面磨板处理，并清洁铜面；b、将铜面进行棕化处理，在铜面形成一层有机金属膜；c、将棕化后的板烘干，并进行黑色阻焊印刷；d、进行阻焊图形转移；e、烘烤，使阻焊固化；f、退除阻焊开窗处的棕化有机金属膜。
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