[发明专利]硅电容麦克风无效
| 申请号： | 200910108216.9 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101651919A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 吴志江;陈兴福;苏永泽 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的盖板，盖板上设有声孔，该硅电容麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及与微机电芯片电连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路芯片位于该空腔内且分别设在所述盖板上，盖板包括底板和自底板延伸的且与线路板相连的侧板，该硅电容麦克风还包括屏蔽罩，屏蔽罩包括本体和与本体连接的卷边，所述屏蔽罩的本体将盖板的侧板及底板覆盖且屏蔽罩的卷边位于线路板外侧，通过卷边将线路板和盖板固定，屏蔽罩与声孔相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。提高了硅电容麦克风的信噪比，屏蔽效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1、一种硅电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的盖板，盖板上设有声孔，其特征在于：该硅电容麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及与微机电芯片电连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路芯片位于该空腔内且分别设在所述盖板上，盖板包括底板和自底板延伸的且与线路板相连的侧板，该硅电容麦克风还包括屏蔽罩，屏蔽罩包括本体和与本体连接的卷边，所述屏蔽罩的本体将盖板的侧板及底板覆盖且屏蔽罩的卷边位于线路板外侧，通过卷边将线路板和盖板固定，屏蔽罩与声孔相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。
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