[发明专利]半灰阶掩模板半曝光区的设计方法及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910108586.2 申请日: 2009-07-03
公开(公告)号: CN101943854A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 李春兰;熊启龙;邓振玉;洪志华;侯宏浩;谭景霞;戴海哲 申请(专利权)人: 深圳清溢光电股份有限公司
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F1/08
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种半灰阶掩模板半曝光区的设计方法及其制造方法,将半灰阶掩模板的半曝光区设计形成曝光数据图,所述曝光数据图具有半曝光设计区,根据具有半透过膜层的掩模材料在所述半曝光区仅一次曝光所需的光透过量,来设计半曝光设计区的图形形状。通过控制半曝光设计区光透过量,调整半曝光区的光刻胶膜层厚度,从而使曝光后光刻胶膜层厚度明显减薄。与现有技术二次曝光、二次对位流程对比,本技术方案只需要一次曝光、一次对位,解决了普通制造方法二次对位偏差问题,简化了制造工艺流程,而且掩模板材料本身具有半透过膜层,不需要进行二次沉积半透过膜层工序,使半灰阶掩模板的制作工艺流程更加简单。
搜索关键词: 半灰阶掩 模板 曝光 设计 方法 及其 制造
【主权项】:
一种半灰阶掩模板半曝光区的设计方法,将半灰阶掩模板的半曝光区设计形成曝光数据图,所述曝光数据图具有半曝光设计区,根据具有半透过膜层的掩模材料在所述半曝光区仅一次曝光所需的光透过量,来设计半曝光设计区的图形形状。
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