[发明专利]半灰阶掩模板半曝光区的设计方法及其制造方法有效
申请号: | 200910108586.2 | 申请日: | 2009-07-03 |
公开(公告)号: | CN101943854A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 李春兰;熊启龙;邓振玉;洪志华;侯宏浩;谭景霞;戴海哲 | 申请(专利权)人: | 深圳清溢光电股份有限公司 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14;G03F1/08 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种半灰阶掩模板半曝光区的设计方法及其制造方法,将半灰阶掩模板的半曝光区设计形成曝光数据图,所述曝光数据图具有半曝光设计区,根据具有半透过膜层的掩模材料在所述半曝光区仅一次曝光所需的光透过量,来设计半曝光设计区的图形形状。通过控制半曝光设计区光透过量,调整半曝光区的光刻胶膜层厚度,从而使曝光后光刻胶膜层厚度明显减薄。与现有技术二次曝光、二次对位流程对比,本技术方案只需要一次曝光、一次对位,解决了普通制造方法二次对位偏差问题,简化了制造工艺流程,而且掩模板材料本身具有半透过膜层,不需要进行二次沉积半透过膜层工序,使半灰阶掩模板的制作工艺流程更加简单。 | ||
搜索关键词: | 半灰阶掩 模板 曝光 设计 方法 及其 制造 | ||
【主权项】:
一种半灰阶掩模板半曝光区的设计方法,将半灰阶掩模板的半曝光区设计形成曝光数据图,所述曝光数据图具有半曝光设计区,根据具有半透过膜层的掩模材料在所述半曝光区仅一次曝光所需的光透过量,来设计半曝光设计区的图形形状。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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