[发明专利]焊线机及其驱动装置有效
| 申请号： | 200910108633.3 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101635252A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 章舜如 | 申请（专利权）人： | 深圳市创唯星自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60;B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张 明 |
| 地址： | 518057广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊线机及其驱动装置，所述焊线机包括焊头支架、控制所述焊头上下运动的上下驱动机构、以及控制所述焊头水平运动的水平驱动机构，所述上下驱动机构和水平驱动机构分别固定在所述焊头支架上，还包括：导轨支架，所述导轨支架连接所述上下驱动机构的输出端，并且与所述焊头支架上下滑动连接，所述焊头与所述导轨支架水平滑动连接，所述焊头还与所述水平驱动机构的输出端上下滑动连接。本发明可以控制焊头进行上下与水平运动，提高焊线速度，同时焊点精度和质量高，焊线弧形质量高，散热良好而且维护方便。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线机 及其 驱动 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊线机，包括焊头支架、控制所述焊头上下运动的上下驱动机构、以及控制所述焊头水平运动的水平驱动机构，所述上下驱动机构和水平驱动机构分别固定在所述焊头支架上，其特征在于，还包括：导轨支架，所述导轨支架连接所述上下驱动机构的输出端，并且与所述焊头支架上下滑动连接，所述焊头与所述导轨支架水平滑动连接，所述焊头还与所述水平驱动机构的输出端上下滑动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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