[发明专利]LED发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200910108764.1 | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101604720A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED发光装置，其包括支架、芯片载体、设于芯片载体上的发光芯片以及与所述发光芯片电性连接的至少一对引脚，支架具有中空腔体，芯片载体贯穿并嵌入支架的中空腔体中，一荧光胶层覆盖发光芯片和整个导线，发光芯片与引脚通过导线电性连接，每个引脚在其与导线连接的端部弯折成靠近发光芯片，荧光胶层的底部外缘与所述端部相接。本发明还提供一种LED发光装置制造方法。由于荧光胶层覆盖整个导线，由此可以采用模塑成型来形成荧光胶层，实现大批量生产。而且，导线包含在一种材料中，从而避免传统的导线断裂以及短接等现象。引脚的端部靠近发光芯片，可节省导线用量，降低成本，提高发光效率和生产效率，提高LED可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED发光装置，其包括支架、芯片载体、设于芯片载体上的发光芯片以及与所述发光芯片电性连接的至少一对引脚，所述支架具有中空腔体，所述芯片载体贯穿并嵌入所述支架的中空腔体中，所述发光芯片上覆盖有荧光胶层，所述发光芯片与引脚通过导线电性连接，其特征在于，所述荧光胶层进一步覆盖整个所述导线，每个引脚在其与导线连接的端部弯折成靠近发光芯片，所述荧光胶层的底部外缘与所述端部相接。
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